先前，大家报导过，由于iPhone对美国高通公司向其出示的QTM 525毫米波通信无线天线控制模块不满意，iPhone很有可能在5G版的iPhone中应用自身产品研发的无线天线，但依然会选用高通芯片的调制调节器处理芯片骁龙处理器X55基带芯片。而且不仅iPhone 12会应用高通芯片X55基带芯片，报导称，前不久iPhone已和高通芯片签定了历时四年的5G处理芯片采购协议，将来四年iPhone都必须选购高通芯片的5G调制调节器。

高通芯片X55基带芯片

2月18日，英国进出口贸易联合会（ITC）发布了一份文档，文档表明了iPhone和高通芯片调解后所签的供货协议书一部分內容：iPhone最少要在未来四年选购高通芯片的5G基带芯片。在其中，今年六月份到二零二一年5月31日应用X55基带芯片；二零二一年六月份到2023年5月31日应用X60基带芯片；2023年六月份到2024年5月31日应用X65或是X70基带芯片。

iPhone将选购高通芯片5G基带芯片

先前，因为最新款iPhone造型设计的十分超薄，高通芯片出示的5G无线天线没法非常好地融进在其中，因此 iPhone决策自身产品研发內部无线天线系统软件，但依然会将高通芯片出示的无线天线模计划方案做为候选。假如iPhone产品研发取得成功，那麼其无线天线将与高通芯片5G调制调节器配搭应用。针对iPhone和高通芯片调解，有网民吐槽，“来看iPhone 12和将来四年iPhone的数据信号稳了！”